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Supermicro 擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載全新處理器,為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選
Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商,宣佈其全系列的 H13 AMD 系統可支援「Zen 4c」架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和採用 AMD 3D V-Cache 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 Supermicro 伺服器搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器,適合用於雲端原生運算,具有領先的執行緒密度和每個插槽 128 個核心,提供出色的機架密度,以及可擴展的效能與能源效率,可在整合性更高的基礎架構中部署雲端原生工作負載。這些系統專門用於幫助雲端業者滿足不斷成長的使用者工作階段需求,並提供支援 AI 的新型態服務。採用 AMD 3D V-Cache 技術的伺服器,在執行 FEA、CFD 和 EDA 技術應用程式方面均有卓越表現。憑藉大容量的 Level 3 快取,這類的應用程式執行速度較以往大幅提升。在過去幾年中,AMD EPYC 處理器創下了 50 多項基準測試的世界紀錄。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示:「為了滿足客戶的需求,Supermicro 不斷突破我們產品系列的界限。我們設計並交付節約資源、專為應用程式最佳化的伺服器,具有機櫃級(rack scale)的整合,能實現快速部署。隨著我們為最新第 4 代 AMD EPYC 處理器全面最佳化的系統產品組合不斷擴大,雲端業者現在可以為數量龐大的使用者和雲端原生服務實現極高的密度和效率,即使面對資料中心空間受限的情況也是如此。此外,我們經過強化、高效能、多插槽的多節點系統可應對廣泛的技術運算工作負載,讓製造公司運用記憶體密集型應用程式的加速效能來設計、開發和驗證新產品,進而大幅縮短上市時間。」 若要深入瞭解全系列搭載 Supermicro AMD 的伺服器,請造訪:https://www.supermicro.com/en/products/aplus AMD 伺服器產品和技術行銷部公司副總裁 Lynn Comp 表示:「第四代 AMD EPYC™ 處理器提供了全世界所有 x86 處理器中最高的核心密度,將為雲端原生工作負載提供出色的效能和效率。我們最新的資料中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎架構整合要求的工作負載成長和靈活性之間取得平衡,透過雲端原生運算徹底改變資料中心的當下,讓客戶完成更多工作,同時提高能源效率。」 報名 Supermicro 6 月 20 日的網路研討會「新一代 Supermicro H13 系統實現 EPYC 的效能和密度」。 https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045 H13 Hyper-U – 全新的 1U 和 2U Hyper-U 伺服器是專為高效能和高密度所設計,適用於虛擬化和 HCI 等雲端原生工作負載,搭載一個適合雲端原生運算的第 4 代 AMD EPYC 處理器,可有多達 128 個核心。此外,還提供專為儲存最佳化配置,包含 12 個 3.5 英寸磁碟機槽或 24 個 2.5 英寸磁碟機槽。與雙 CPU 伺服器相比,搭載一個 CPU 的 Hyper-U 除了降低軟體授權成本和散熱挑戰,還能提供最大的核心密度,同時達到兩倍的記憶體容量,在 24 個 DIMM 插槽中支援多達 12 個 DDR5 通道。若要深入瞭解這些新的 Hyper-U 伺服器,請前往此處。 H13 All-Flash EDSFF – 全新 All-Flash NVMe 儲存系統搭載採用「Zen 4c」架構的 AMD EPYC 9004 系列處理器,其設計採用最新的 EDSFF 技術,可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道,可支援 16 個 (7.5mm) EDSFF E3.S 磁碟機,或 8 個 E3.S (x4) 磁碟機和 4 個 E3.S 2T 外形規格的 CXL 裝置,允許擴展記憶體,以用於諸如記憶體內資料庫應用程式等使用案例。 此外,以下的 H13 系統強化系列與最新 AMD EPYC 處理器,都有著無縫相容的升級路徑。 H13 GPU 最佳化系統 – 開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器,採用可熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,提供充足的儲存和 I/O 選項,附有自訂功能,滿足各式各樣的應用需求,同時透過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。 H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器核心密度,透過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和儲存靈活性,另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大資料處理量。1U 和 2U H13 CloudDC 系統支援免工具支架、可熱插的拔磁碟機槽和備援電源供應器,具有便捷的可維護性,確保任何規模的資料中心都能快速部署,並提升維護效率。 H13 GrandTwin– Supermicro 獨特的 2U 4 節點系統是專為單處理器效能所打造。H13 GrandTwin 搭載 AMD EPYC 9004 系列處理器,最佳化了運算效能、記憶體和能效之間的平衡,可在一個系統中擁有四個節點,在輕巧型的 2U 外形規格中提供最大密度。此外,H13 GrandTwin 具有前置 (冷通道) 可熱插拔的節點,可設定使用前置或後置 I/O,更便捷的可維護性。因此,H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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Instagram「廣播專區」在台正式上線 加深在地創作者與粉絲連結
Meta 持續探索新功能,加深創作者與粉絲的直接互動,增加社群連結。近期 Meta 於 Instagram 推出「廣播專區」功能,讓台灣創作者們透過文字、相片、影片、語音訊息等方式,輕鬆且快速地與粉絲們進行直接互動,利用一對多的訊息,分享創作者的最新動態及幕後花絮,甚至可以發起票選活動蒐集粉絲的即時回饋,增加更多元的互動,拉近社群成員間的距離。 「廣播專區」是一種一對多的訊息服務,創作者可以邀請所有在台灣的粉絲加入,並透過公開的訊息與粉絲直接交流,包含文字、相片、影片、語音訊息等,粉絲們則可透過傳達各種心情,如讚、愛心等,也可參與票選活動表達意見回饋予創作者。 創作者取得使用權限後,即可從 Instagram 收件匣中建立「廣播專區」,在首次發送訊息時,追蹤者會收到加入專區的通知,若希望邀請更多粉絲加入,則可在限時動態中分享「加入專區」的貼圖或在個人檔案的名稱下放上「廣播專區」的邀請連結。此項創新的服務,不僅為創作者帶來更多機會,也讓粉絲更加了解創作者的日常,帶來更好的使用體驗。 粉絲若希望收到「廣播專區」內推播的相關訊息,則需追蹤該創作者並加入專區,在點擊加入後,即可在收件匣中看到訊息串,粉絲們無法直接於專區中發送訊息,但可針對內容發表心情或在票選活動中投票,若想與好友分享相關內容,則可透過連結邀請好友加入,已加入專區者可依據自己的喜好,隨時退出、或開啟靜音功能關閉通知。 未來,Meta 將陸續更新及測試新功能,讓大家更彈性且便利地使用「廣播專區」,包含測試讓創作者透過「問答」,蒐集粉絲的回覆;以及在收件匣中出現廣播專區的專屬標籤,讓大家可以輕鬆找到已加入的「廣播專區」,並探索新的專區等。創作者將可邀請其他創作者或粉絲,以協作者的身分於專區中互動、討論,讓對話激發更多創意與趣味。此外,Meta 也將為創作者開發管理「廣播專區」的新工具,例如增加專區內管理員,或透過連結與限時動態來鼓勵大家加入「廣播專區」。 「廣播專區」是為了公開的聊天及討論所設計,與 Instagram 上的私人訊息不同。為了確保大家在使用上的隱私保護及安全,Meta 將透過工具與人工檢視的方式處理違反《社群守則》的內容,大家也可以針對專區或是其中的內容提出檢舉,Instagram 將會依據《社群守則》做出對應的處置。欲了解 Instagram 中「廣播專區」與私訊的差異,歡迎參考我們的使用說明。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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英特爾於Meteor Lake問世之前 推出重大品牌更新 15年來最重大的品牌更新 為Intel Core、Intel Evo和Intel vPro開創新時代
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新,今日推出全新Intel Core Ultra和Intel Core 處理器品牌,這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。 「英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術,同時專注於能源效率並大規模導入AI。為了更加符合英特爾的產品策略,英特爾導入新的品牌結構,協助大眾在選購PC之時,能夠更容易辨識英特爾最好的全新技術,以及最佳的主流產品。」 -Caitlin Anderson,英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理 新款客戶端品牌結構將涵蓋以下相關更新: 為最先進的客戶端處理器推出Intel Core Ultra處理器品牌 為主流客戶端產品簡化Intel Core處理器品牌 從英特爾即將推出的次世代處理器起,轉向Intel 3∕5∕7∕9分級方式 Evo認證設計發展成Intel Evo™ Edition平台品牌 為相關的商用系統,導入Intel vPro Enterprise和Intel vPro Essentials標誌 Meteor Lake代表著英特爾客戶端處理器路線圖當中的轉捩點,其將是首款在新的Intel 4製程節點上製造的客戶端處理器。它也是第一款實現Foveros先進3D封裝技術的客戶端晶片設計,將提供更好的能源效率、圖形效能,並首次在英特爾客戶端處理器當中搭載專用AI引擎-Intel AI Boost。 新品牌結構專為未來的客戶端技術路線圖而設計,這些變化讓客戶更容易從領先業界的英特爾合作夥伴生態系之中,找到適合他們運算需求的客戶解決方案。導入新品牌結構的同時,亦突顯出Intel Core近20年來作為PC產業主要生力軍的品牌地位。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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前Gucci設計師與Lonely Planet跨界雙聯名,重磅打造精品影像旗艦realme 11 Pro系列
全球成長最快智慧型手機品牌realme於今日發表萬元首款精品影像旗艦─realme 11 Pro系列,以頂級旗艦才有的素皮材質,與手機產業罕見的精品包工藝,顛覆萬元機的設計公式!並在影像上帶來全面越級的驚喜,聯合Lonely Planet訂製街拍模式4.0,搭配業界首創2億單鏡無損變焦,以多元的玩法與自由變化的變焦視角,釋放用戶探索世界的好奇心。realme 11 Pro系列將於6月16日展開預購,並享有價值破萬元的預購好禮。 realme台灣市場商務長鍾湘偉於新品發表會上承諾「不越級,不發新機」,對此他表示:「去年底我們提出全新的產品戰略─塔尖策略,意味每代新品必有一項技術越級,並有潮流設計、強勁性能、暢速體驗三大基石,在此基礎下推出的realme 10 Pro系列,首賣月銷售量就較9 Pro系列成長了50%,廣受市場認可。未來,我們不打算停下越級的腳步,將秉持『敢越級』的品牌初心,繼續挑戰市場行規,帶來越級的產品體驗。」 同時,realme也承諾持續深耕本地市場,並於下半年正式啟動「敢越級,敢贊助」為名的校園企劃,透過學生專屬贊助信箱、活動企劃健檢、校園大使選拔三種共創形式,招募越級的校系並給予支援,年度預備金上看百萬,誓言成為學生團體最強後盾,並著眼於為越級的靈魂打造專屬舞台,此次新品發表會即攜手輔大織品系學生用一場街頭時尚走秀展演揭開realme 11 Pro系列發表會的序幕,也為下半年將啟動的校園企劃掀開新篇章! realme 11 Pro系列為首款導入大師設計的數字系列產品,不僅將以往僅會在GT系列的設計越級下放,更首度跨足精品設計界,由realme Design Studio邀請前GUCCI 印花設計師 Matteo Menotto攜手共創手機界的精品,主打色「日出之城」靈感來自日出時分的城市街頭,初升的太陽為街道兩邊的建築披上一層淡黃色外衣,一條繁忙的街道向著遠方延伸,而 realme 11 Pro系列的外觀正好完美還原這一天中美好的啟程時刻。 不只是打破萬元價位帶手機的設計公式,聯合精品設計師在ID設計上大膽創新,realme更將精品包工藝運用於手機背蓋的製作,把材質、工藝、顏色都運用到極致;採用精品包常見的高級荔枝紋素皮,不僅皮革紋理細膩優雅,並兼顧耐磨與耐髒污性,優雅的米色如同城市天際透出的晨光,搭配手工級的立體縫線手工級立體縫線設計,呈現效果逼真的立體輪廓,而橫亙機背中心的立體編織紋理,則以絢麗的色彩添加了一抹時尚。 除了主打色「日出之城」外,realme 11 Pro+還帶來綠野之城配色,配色靈感來源於自然與現代文明的共生的城市綠洲,完美融合城市的灰調與自然的綠色調,讓城市與自然,在這刻融洽相處。realme 11 Pro亦推出標誌性的日出之城配色,並提供永不過時的黑色款─星夜黑供用戶選擇,以細膩的磨砂工藝打造,在深邃的黑色中,點綴出微微閃耀的晶瑩微粒,既好看更耐看。 以精品影像旗艦為定位,realme 11 Pro+在影像部分同樣挑戰市場行規,下放旗艦拍照體驗。realme與三星影像團隊深度聯合調校,帶來具備2億畫素的三星HP3超級變焦版旗艦感光元件,同時滿足高畫素、超大底與多焦段三大旗艦影像標準,用一顆鏡頭達到廣角與長焦兩種效果,挑戰成為同價位帶最強2億相機。 ● 業界首創!4倍單鏡無損變焦 realme 11 Pro+ 從用戶日常使用體驗出發,將最實用的焦段做到極致,使用2億畫素進行裁切,達到2倍與4倍無損變焦,發揮2億主鏡頭的全部潛能,不管近看遠眺,鏡頭所及都清晰可見。 ● 怎麼拍都清晰,realme迄今為止最大底 realme 11 Pro+感光元件面積達到超大的1/1.4吋,結合F1.69超大光圈與ProLight超感光夜拍演算法,夜景模式下單個畫素的尺寸可達2.24微米,進光量較上一代提升40%,即使在低光源環境中也能輕鬆捕捉影像,增加夜拍清晰度。 ● 告別畫面模糊!SuperOIS 超級光學防手震 帶來全面越級的旗艦影像體驗,realme 11 Pro+搭載了全新SuperOIS超級光學防手震,配合realme自研的超級雲階防震演算法,動靜皆宜,讓手持攝影體驗更加輕鬆寫意。 除了硬體上的大幅升級,realme 11 Pro系列更聯手有旅遊聖經之稱的《Lonely Planet 孤獨星球》,打造探索能力更強的全新街拍模式4.0 ● 全新旅行風格濾鏡與聯名浮水印 realme與Lonely Planet跨界聯名,推出3款全新旅行風格,分別是藝術電影質感的小城大事、IG上風靡的北歐冷調,還有復古黑白膠片感十足的銀白極境,每一種風格的濾鏡都有它獨特的韻味,令人愛不釋手,並獨家定制了聯名浮水印,讓照片更加具有儀式感,為旅行記錄增添更多故事。 ● 首發搭載AUTO ZOOM自動變焦 街拍模式玩法再進化,透過全新自動變焦功能,讓AI進行構圖,只需要在螢幕上點擊拍攝主體,realme 11 Pro+就會自動帶出最佳構圖,離攝影達人更進一步。 realme 11 Pro系列不只在設計與影像上挑戰市場行規,性能越級也依舊是realme不變的堅持,此次不僅是realme 11 Pro+,在realme 11 Pro上也做到了設計、螢幕與性能三方面與Pro+完全一致的越級表現,做到有史以來最強的Pro產品,帶來不妥協的全方位優秀體驗。 ● 旗艦級2160Hz超高頻護眼曲面螢幕 realme 11 Pro系列搭載旗艦級2160Hz超高頻護眼曲面螢幕,質感滿分,並通過德國萊茵雙重護眼認證,有效緩解我們使用手機過程中的眼睛疲勞,為消費者提供最完整的護眼效果,並有 10 億色豐富色彩與 20000 級自動亮度調節,同時兼具細膩畫質與眼睛保護。既養眼,又護眼。 ● 聯發科天璣7050 5G處理器 realme 11 Pro系列搭載聯發科天璣7050 5G 處理器,台積電6奈米製程,有著優秀的效能與功耗表現,充分滿足日常使用。 ● 超大記憶體組合,保證流暢運行 realme 11 Pro系列最高搭載12GB+512GB的超大記憶體組合註1,與容量焦慮說再見,搭配旗艦同款的旋風內存加速引擎,讓高負載下的流暢性提升50%,並通過南德48個月A級流暢認證,確保4年流暢使用。 ● 杜絕電量焦慮,大電量組合 realme 11Pro系列分別搭載5000mAh+80W 、5000mAh+67W的大電量組合,滿足一整天的使用需求,即使遇到沒電,最快只需要11分鐘就能充至50%,再也不用擔心電力不足。 realme 11 Pro+推出日出之城與綠野之城雙色,記憶體容量12+512GB,售價新台幣16,990元;realme 11 Pro則有日出之城與星夜黑雙色供選購,記憶體容量8+256GB,售價新台幣12,990元。雙機將於6月16日至6月20日進行預購,預購期間與指定通路購機享螢幕意外保固6個月乙次 ,以及延長原廠保固一年,合計原廠保固24個月,並享有最高新台幣13,000元之等值贈品註2,優惠詳情請見下方表格,贈品數量有限,搶完為止。 電信門市則將於6月30日起陸續上架,雙機搭配指定資費方案,新機0元起,購買realme 11 Pro+可至中華電信、遠傳電信、亞太電信、神腦國際;realme 11 Pro則將於中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信、神腦國際上架販售。凡於6月30日至8月30日至電信門市與realme品牌專櫃購機,即可參與新機登錄雙週抽活動,每雙週抽出一台realme 11 Pro(市價12,990元,不挑色)。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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華碩舉辦5G智慧製造研討會 引領工業數位轉型
華碩智慧物聯網(ASUS IoT)今舉辦「5G智慧製造-AIoT加速工業轉型的關鍵技術」研討會;因應5G技術日益成熟,人工智慧(AI)與物聯網(IoT)應用漸趨廣泛,本次研討會聚焦智慧工廠升級,以實現製造業數位轉型,會中除了國家發展委員會到場蒞臨,還有諸多業界先進共襄盛舉,包括:英特爾、亞旭電腦、台灣微軟、中華電信、新漢智能、能鉅科技、程序智庫、雙肩智慧等,將透過國內外大廠整合的國際跨業合作團隊,共同發展5G及人工智慧智慧製造解決方案,推動產業創新。 華碩全球副總裁暨智慧物聯網事業群共同總經理張權德表示,「近年來,5G、智慧製造和AIoT等技術的快速發展,正在重塑製造業面貌;透過5G低延遲、高頻寬特性,佈建華碩人工智慧製造系統,攜手供應鏈夥伴共贏(Co-winning),盼引領全球『邊緣智能(Edge Intelligence)』應用,加速實現從端到雲的生產自動化、效率提升和質量控制等全方位工廠革新,升級至AIoT軟硬體整合方案服務提供商。」 根據MarketsandMarkets預估,全球智慧製造市場規模將從2020年的2,147億美元成長至2030年的3,849億美元,年複合成長率達12%;此外IEEE亦預測全球5G專網市場將從2021年的36.8億美元成長至2030年的1093.9億美元,年複合成長率高達45.8%,其中又以製造業所佔的比重最高。 有鑑於此,華碩智慧物聯網也響應「國家發展委員會促進5G及人工智慧導入智慧城鄉物聯網」計畫,與開發5G All-in-one小基站的網通大廠「亞旭電腦」、構建Azure 5G 企業核心專網(Azure Private 5G Core)的「台灣微軟」、5G電信網路服務領導者「中華電信」,共同打造以5G專網為基礎的各項AIoT智慧製造尖端應用,如:資產物料追蹤管理、遠距即時協同作業、設備巡檢行動戰情室、智能倉儲物料運送管理,並攜手「新漢智能」、「能鉅科技」、「程序智庫」、「雙肩智慧」等合作夥伴,協助客戶導入解決方案,不僅有效解決現有工廠既存痛點,創造核心競爭優勢,更以數位轉型優化工廠管理效率及產線產能,助攻製造業持續向上發展。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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VRAM的重要性-AMD Radeon顯示卡帶來流暢1440p遊戲效能
隨著現今3A遊戲持續演進,顯示卡VRAM在提供最佳遊戲體驗方面扮演著關鍵的角色。根據Steam調查,玩家所使用的遊戲顯示器中,2560x1440p解析度的顯示器是成長最快速的。1440p解析度相較1080p解析度高出75%像素,對PC顯示卡的記憶體有著更高需求。AMD建議搭配至少12GB的VRAM來執行最高設定的1440p遊戲,以呈現逼真的視覺品質。 AMD為遊戲玩家帶來售價349美元起的12GB AMD Radeon RX 6700 XT顯示卡,以及售價499美元起的16GB AMD Radeon RX 6800顯示卡,為玩家在更高階的4K解析度提供流暢遊戲體驗。透過AMD Radeon顯示卡中充裕的VRAM,玩家在《極地戰嚎6》等要求嚴苛的遊戲可以體驗高FPS、穩定的畫面更新率以及最佳的視覺逼真度。 如欲瞭解VRAM對1440p遊戲的重要性,敬請參閱AMD部落格。同時,AMD推出Game On AMD遊戲暢玩活動,為玩家提供升級顯示卡的最佳時機,即日起至7月1日,凡購買指定AMD Radeon RX 6000系列或Radeon RX 7000系列顯示卡即可獲得熱門遊戲,詳情請參閱活動頁面。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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AMD推出全新EPYC處理器擴大資料中心產品線的領先優勢 揭示新一代AMD Instinct加速器與軟體推動生成式AI的發展
AMD(NASDAQ: AMD)在「資料中心與人工智慧技術發表會」上揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD在實現資料中心策略上再度向前邁出重要一步,擴大的第4代EPYC™處理器產品陣容為雲端和技術運算工作負載提供領先業界的全新解決方案,而我們也與最大的雲端供應商發表全新公有實例和內部部署。AI是塑造新一代運算的決定性技術,也是AMD最大的策略性成長機會。我們專注於加速AMD AI平台在資料中心的大規模部署,計劃於今年稍後推出Instinct MI300加速器,同時,為AMD硬體作出最佳化的企業級AI軟體產業體系將持續壯大。 AMD揭示第4代EPYC處理器產品線的一系列更新資訊,為客戶提供滿足企業獨特需求所需的專業化工作負載。 • 進一步提升全球最頂尖資料中心CPU的效能-第4代AMD EPYC處理器持續擴大效能與能源效率的領先優勢。AMD與AWS展示新一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實例的預覽,搭載第4代AMD EPYC處理器(代號為“Genoa”)。此外,Oracle宣布計劃推出搭載第4代AMD EPYC處理器的新款Oracle Computing Infrastructure (OCI) E5實例。 • 為雲端原生運算帶來頂尖效能-AMD推出先前代號為“Bergamo”的第4代AMD EPYC 97X4處理器。憑藉每插槽128個“Zen 4c”核心,新款處理器為在雲端運行的應用提供最高的vCPU密度註1與領先業界的效能註2,同時帶來能源效率的領先優勢。Meta指出第4代AMD EPYC 97X4處理器為Instagram、WhatsApp等Meta主流應用程式提供卓越效能;與第3代AMD EPYC處理器相比,第4代AMD EPYC 97x4處理器為Meta各種工作負載帶來顯著的效能提升,同時大幅度的減少TCO,AMD與Meta對EPYC CPU進行最佳化,以滿足Meta對功耗效率與運算密度的要求。 • 為技術運算打造更卓越產品-AMD推出搭載AMD 3D V-Cache™技術的第4代AMD EPYC處理器,是用於技術運算的全球最高效能x86伺服器CPU註3。微軟宣布全面推出Azure HBv4和HX實例,採用搭載AMD 3D V-Cache技術的第4代AMD EPYC處理器。 如欲了解更多有關第4代AMD EPYC處理器的最新資訊,請參閱AMD官網,AMD客戶證言請參閱此連結。 AMD發表一系列產品訊息,展現如何推展AI平台策略,提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端的硬體產品,結合與業界進行的深度軟體合作,發展可擴充與全方位的AI解決方案。 • 為生成式AI推出全球最先進的加速器註4-AMD揭示AMD Instinct™ MI300系列加速器產品線的最新細節,包括推出AMD Instinct MI300X加速器,為全球最先進的生成式AI加速器。MI300X採用新一代AMD CDNA™ 3加速器架構,支援高達192 GB的HBM3記憶體,提供大型語言模型推導與生成式AI工作負載所需的運算力與記憶體效率。憑藉AMD Instinct MI300X的大容量記憶體,客戶可處理Falcon-40B等大型語言模型,僅需使用一個MI300X GPU加速器就能處理400億個參數的模型註5。此外,AMD推出AMD Infinity架構平台,將8個MI300X加速器整合至業界標準設計,打造極致的生成式AI推論與訓練環境。MI300X將從第3季開始向各大客戶送樣。AMD同時發表AMD Instinct MI300A,為針對HPC與AI工作負載所開發的全球首款APU加速器,現已開始向客戶送樣。 • 向市場推出開放、經過驗證、可立即運行的AI軟體平台-AMD展示為資料中心加速器所打造的ROCm™軟體產業體系,展現其就緒性以及與產業領導者合作,聯手推動開放AI軟體生態系的發展。PyTorch分享AMD與PyTorch基金會之間的合作,從上游全面提供ROCm軟體堆疊,透過ROCm 5.4.2版本在所有AMD Instinct加速器上為PyTorch 2.0提供即時的Day-0支援。這樣的整合為開發人員提供廣泛的PyTorch AI模型,可在AMD加速器上「開箱即用」。面向AI開發者的領先開放平台Hugging Face宣布將在AMD Instinct加速器、AMD Ryzen™和AMD EPYC處理器、AMD Radeon™ GPU、Versal™及Alveo™自行調適處理器等AMD平台上最佳化數千個Hugging Face模型。 AMD展示陣容強大的網路產品線,包括AMD Pensando™ DPU、AMD超低延遲NIC與AMD自行調適NIC。AMD Pensando DPU結合軟體堆疊與「零信任安全性」以及領先業界的可程式化封包處理器,打造全球最智慧與最高效能的DPU。AMD Pensando DPU在IBM Cloud、Microsoft Azure和 Oracle Compute Infrastructure等雲端合作夥伴大規模部署。在企業中,AMD Pensando DPU部署在 HPE Aruba CX 10000 Smart Switch中,並與領先的IT服務公司DXC等客戶合作,並透過VMware vSphere® Distributed Services Engine™分散式服務引擎為客戶加速應用程式效能。 AMD發表代號為“Giglio”的新一代DPU,目標為客戶提供更強效能與能源效率,預計在2023年底上市。 此外,AMD發表AMD Pensando Software-in-Silicon開發套件(SSDK),讓客戶能快速開發或遷移各項服務,在AMD Pensando P4可程式化DPU上進行部署,並與建置在AMD Pensando平台上豐富的現有功能並存運行。AMD Pensando SSDK讓客戶能夠使用AMD Pensando DPU領先業界的效能,在其基礎架構上運行並打造客製化的虛擬化與安全功能,配合已建置在Pensando平台上的現有功能並存運行。 • 更多關於:觀看「AMD資料中心與人工智慧技術發表會」主題演講 • 更多關於:第4代AMD EPYC處理器 • 更多關於:AMD Instinct加速器 • 更多關於:AMD網路解決方案 • Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊 • LinkedIn:於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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金士頓強化伺服器記憶體產品線 推出全新DDR5 5600MT/s、5200MT/s 高速選項
全球記憶體與儲存領導品牌金士頓今日宣布,為旗下16GB及32GB Server Premier DDR5 ECC UDIMMs與ECC SODIMMs伺服器記憶體,新增5600MT/s、5200MT/s速度選項,以出色的效能、穩定度與高可靠性,滿足企業伺服器各種新興應用的需求。 35年來,金士頓作為連續19年市佔第一的記憶體模組品牌,深受全球知名伺服器供應商與大型資料中心的信賴。旗下Server Premier伺服器記憶體系列符合產業標準、適用於白牌伺服器,更獲得Intel伺服器平台及各大主機板與系統廠驗證。金士頓透過可控管的物料清單 (BOM),確保主要零組件的一致性 (包括DRAM、電源管理IC、SPD集線器、溫度感測器、電路板等);旗下所有伺服器記憶體皆經過百分之百測試、並通過嚴謹的動態預燒流程,在生產階段排除早期故障,為產品品質把關。 金士頓Server Premier伺服器記憶體包含以下幾大特色: ● 鎖定物料清單 (BOM) ● 產品/物料變更通知 (PCN) – 90天前 ● 長達8季的產品走期能見度 ● 經伺服器平台驗證 ● 獲得伺服器主機板領導品牌認證 ● 產品終身保固 ● 領先業界的客戶服務與技術支援 金士頓表示:「我們很高興宣布為DDR5 ECCUDIMMs與SODIMMs伺服器記憶體新增全新5600MT/s及5200MT/s速度選項,搭配最新可支援ECC的Intel與AMD DDR5處理器,強化資料完整性,為企業提供可靠、有效率的解決方案。」 全新DDR5 ECC伺服器記憶體不僅每個記憶體顆粒皆支援on-die ECC (ODECC),更增加額外記憶體晶片以搭配支援ECC偵錯功能的Intel與AMD伺服器處理器,為主流及行動工作站提供更強大的資料完整性與穩定性。 目前金士頓提供以下規格的Server Premier DDR5伺服器記憶體模組可供企業選購: →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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SHOPLINE 迎接十週年 推出全新「SHOPLINE 擴充功能商店」服務開放 API 串接 打造開放生態圈 首階段導入五大夥伴 全方位賦能品牌佈局 OMO 全通路
全球智慧開店平台 SHOPLINE 成立於 2013 年,於 2015 年進軍台灣,以完善「全通路開店生態圈」為目標,至今已成功協助全球超過 50 萬間商家網路開店。適逢品牌成立 10 周年,SHOPLINE 宣布正式推出「SHOPLINE 擴充功能商店」(SHOPLINE Apps Store),首階段攜手 5 家指標性產業新合作夥伴,透過開放 API 串接第三方服務,借助不同領域產業夥伴的專業技術與能力,為店家提供更多元的服務與應用場景。展望下半年,SHOPLINE 除了號召更多夥伴加入全通路生態圈,也持續開發並優化符合店家需求的功能與產品,聚焦在「第三方擴充功能、商品數據化管理、行銷功能產品推廣」三大面向,並期望全方位賦能品牌全通路經營,一同與店家、夥伴攜手邁向下一個十年。 SHOPLINE 擴充功能商店上線,下半年預計串接 30 家第三方夥伴,壯大開放生態圈 面臨消費破碎化時代所帶來的全通路整合與經營挑戰,SHOPLINE 積極以建構「開放生態圈」(Open-platform)為目標、與跨領域夥伴開展多元的商業合作模式,目前已累積近百間官方合作夥伴,去年更以第三方系統服務串接為主軸,陸續導入包括行銷科技業者 Rosetta.ai 的 AI MarTech 工具、防詐科技業者 Gogolook 「Watchmen 商譽保護服務」、線上試衣業者 infFITS 的智能尺寸 AI 服務等第三方功能。而今於成立十周年之際,「SHOPLINE 擴充功能商店」(SHOPLINE Apps Store)正式上線,開放 API 提供多元領域夥伴串接,使消費者資料和軌跡更快速地同步整合,用戶於後台介面一鍵安裝即可使用相關功能,助力商家運用多元工具制定更精準有效的經營策略。首階段導入 5 大新合作夥伴:AI 人工智慧行銷平台《awoo 阿物科技》、AI 對話式商務平台《BotBonnie 沛星互動科技》、顧問科技公司《beBit TECH 微拓科技》、微網紅媒合平台《Influenxio 圈圈科技》、智能會員分析與行銷平台《HAPPYGO 鼎鼎聯合行銷》,提供店家串接 AI、對話式商務、CDP、KOL 媒合等多元面向的應用。 SHOPLINE 台灣總經理暨產品總監葉力維表示:「SHOPLINE 成立十年來,從全通路銷售、社群商務、數據賦能等面向協助台灣零售品牌開店,也見證許多品牌商家締下的優秀經營成果。為滿足商家全通路開店需求,SHOPLINE 聚焦打造開放生態體系,目標串聯更多元的第三方夥伴,導入各領域頂尖技術以強化開店服務的廣度,協助店家善用數據整合與分析搶占市場先機。今年下半年 SHOPLINE 也預計串接 30 家以上不同領域的產業夥伴,並持續號召更多夥伴加入,深化建構更強大的電商產業生態圈。」 看準 AI 應用趨勢與前景,SHOPLINE 擴充功能商店第一家導入的合作夥伴是運用 AI 提供行銷科技解決方案的 awoo 阿物科技,阿物科技事業發展部副總王鶴穆表示:「阿物科技長期耕耘行銷科技領域,協助品牌以數據驅動及 AI 賦能達成智慧商業決策。而我們的一站式人工智慧行銷平台(awoo AI Marketing Platform)成為首波導入 SHOPLINE 擴充功能商店的 MarTech 應用服務,我們非常有信心透過 AI 自動化技術,幫助廣大的 SHOPLINE 商家,無須 Cookie 或會員登入,也能即時預測消費者購買意圖和偏好,並進行個人化購物推薦,大幅提升消費體驗與轉換成效。」 回顧 2023 上半年經營重點,SHOPLINE 持續深耕電商產業、布局 OMO 全通路開店版圖,從團隊規模、品牌商家、生態圈夥伴,與產品服務,皆有突破性發展。 一、團隊規模持續擴張,全球設立 13 大據點,前進倫敦、雪梨市場 隨著組織發展與團隊規模不斷擴大,SHOPLINE 全球團隊員工現已突破 2,000 人;更宣佈進軍歐美市場,於今年 4 月正式拓展全球據點至英國和澳洲,成為橫跨香港、台北、吉隆坡、胡志明市、深圳、廣州、杭州、上海、北京、新加坡、雅加達、倫敦、雪梨等 13 大城市的國際化團隊。 二、全球店家數正式突破 50 萬,健全店家開店體質,助力台灣品牌走向國際 根據最新統計,SHOPLINE 共計已協助超過 50 萬間品牌店家成功開店,店家類型更是橫跨多元產業。以台灣知名手工蛋捲品牌《海邊走走》為例,與 SHOPLINE 長期合作邁入第 8 年,除透過使用 SHOPLINE 系統自建官網,也整合串接線上線下銷售通路,成功掌握電商商機;更在疫情嚴峻時發展跨境電商,提供海內外消費者無縫順暢的購物體驗,創下 2022 年舊客回購率較 2020 年翻倍成長的亮眼成績。SHOPLINE 未來也將持續深化產品服務,幫助更多品牌店家發展電商事業。 三、結盟 LINE 和 YouTube 等產業頂尖夥伴,拓展電商生態圈 除持續推出新服務,SHOPLINE 亦擴大與業界代表性產業夥伴的合作計畫,提供店家更多元的銷售管道。今年 SHOPLINE 獲得 LINE Biz-Solutions 合作夥伴認證計畫的「LINE Account Solutions 金級官方帳號銷售夥伴」與「LINE Display Solutions 認證級展示型廣告銷售夥伴」之殊榮,是唯一取得金級認證的開店平台,從2023年第三季開始,更將成為「LINE 認證級官方帳號技術與應用夥伴」,提供業界最完整的 LINE 官方服務,幫助店家開展收益來源。另外,SHOPLINE 也即將在台灣與香港協助 YouTube 上創作者類型的店家啟用 YouTube Shopping 服務,透過系統綁定,讓觀眾可在收看購物直播的同時瀏覽商品資訊,並導到官網進行下單及結帳,打造一站式購物歷程,根據 SHOPLINE 近期直播數據,店家啟用 YouTube Shopping 功能後,訂單數相較前一次只用其他社群平台直播成長超過 5 成。SHOPLINE 下半年預計協助更多店家透過直播工具搶佔商機、取得更高的業績。 四、2023 上半年推陳出新四大重點功能,強化開店工具與數據應用力 SHOPLINE 今年上半年推出四大重點新功能,從全通路開店銷售工具、會員數據賦能到社群商務方面,持續因應不同場域與需求深化平台功能。 ● 商品分層一次結帳:因應日趨多樣化的商品品項,SHOPLINE 今年 4 月推出「商品分層一次結帳」功能,讓顧客購買不同溫層、不同材積的商品時,能夠不受物流配送限制,一次性下單結帳,提供顧客更流暢的結帳體驗。 ● 品牌專屬 APP「Shopper APP」:透過品牌 APP 搭配官網門市全通路銷售,助攻店家深度經營品牌會員,店家可利用下載禮、會員推薦獎賞、優惠券領取等會員獎勵玩法,深化與新、舊會員之間的溝通,SHOPLINE 觀察單一店家在導入 Shopper APP 之後,業績較前期同月成長近七成。 ● Smart OMO 會員導購工具:根據內部數據顯示,跨通路顧客的消費力是單一通路顧客的 3 倍,多通路經營已成品牌脫穎而出的關鍵,對此 SHOPLINE 推出全新會員經營神器「Smart OMO 會員導購工具」,打通線上及線下串連場景,協助店家從會員註冊到銷售,皆可透過手機、平板、桌機等設備操作,為門市人員銷售數位化賦能、加強導購力。 ● EDM 行銷工具 SmartPush:串接 AI 與 ChatGPT 應用,SHOPLINE 全新 EDM 行銷工具「SmartPush」幫助店家透過生成式 AI 發想信件主旨、郵件內容,加速撰寫 EDM 的效率。SmartPush 可自動即時同步品牌官網的顧客資料,也具備「顧客分眾」的優勢,讓店家更細緻找到目標客群,強化溝通與導購的精準度。店家亦可運用獨家的信件銷售數據報表,查看開信率、點擊率,更可分析銷售額等成效。根據 MailChimp 調查,2022 年電子商務平均開信率 15.68%;SHOPLINE 內部數據顯示啟用 SmartPush 的店家,開信率最高可達 50%,遠高於業界平均值,可有效幫助品牌增加觸及受眾。 展望下一個十年,聚焦「第三方擴充功能、商品數據化管理、行銷功能產品推廣」三大面向 隨著疫情成為常態,消費者的購物旅程也愈趨破碎,OMO 全通路經營成為品牌在複雜的商業年代脫穎而出的關鍵,而如何整合線上線下數據進行「商品數據化管理」,是許多品牌店家面臨的難題。SHOPLINE 觀察,有 60% 台灣及香港店家需同時管理 600 個以上的商品,且近 30% 的流行、零售產業單一店家需管理 3,000 個以上的商品,可見品牌需掌握顧客消費習慣才能制定精準行銷策略。爲協助店家更好地運用數據經營與決策,下半年 SHOPLINE 將聚焦在店家於會員管理、行銷面的強大功能研發與推廣,包括持續優化 Shoplytics 數據分析中心「商品成長探測」和「RFIM 價值模型」等數據產品功能,助攻店家掌握商品與顧客資料,更好地管理零售經營。SHOPLINE 也將秉持「店家的成功,才是 SHOPLINE 的成功」核心理念,持續以穩定成長的動能服務更多品牌店家,積極強化在產品、方案、服務面的實際應用,聚焦在完善「OMO 全通路開店生態圈」,繼續保持在台灣市佔第一的地位,攜手店家與夥伴邁向下一個十年。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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AMD擴大第4代EPYC處理器產品陣容 為雲端原生與技術運算工作負載推出領先業界的處理器
AMD(NASDAQ: AMD)在「資料中心與人工智慧技術發表會」上宣布於第4代EPYC處理器產品陣容新增兩款工作負載最佳化的全新處理器。搭載“Zen 4c”核心架構的AMD EPYC 97X4雲端原生最佳化資料中心處理器進一步擴大EPYC 9004系列處理器,提供領先的雲端原生運算所需的執行緒密度和規模。此外,AMD亦發表採用AMD 3D V-Cache技術的第4代AMD EPYC處理器,適用於要求最嚴苛的技術運算工作負載。 AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示,在工作負載最佳化的運算時代,AMD全新處理器正在突破資料中心的極限,提供更高水平的效能、效率和可擴展性。我們將產品藍圖與客戶的獨特環境緊密結合,第4代AMD EPYC處理器系列的每款產品都經過量身打造,為通用型、雲端原生與技術運算工作負載挹注令人驚豔的領先效能。 雲端原生工作負載是快速成長的應用類別,其在設計時考量雲端架構,並可快速開發、部署和更新。相較Ampere,AMD EPYC 97X4處理器具備多達128個核心,可為關鍵的雲端原生工作負載提供高達3.7倍的吞吐量效能提升註1。此外,採用“Zen 4c”核心的第4代AMD EPYC處理器可為客戶提供高達2.7倍的能源效率提升註2,每台伺服器支援高出3倍的容器註3,以最大規模推動雲端原生應用。 在資料中心與人工智慧技術發表會上,Meta分享這些處理器如何為他們的Instagram、WhatsApp等主流應用程式提供卓越效能;與第3代AMD EPYC處理器相比,第4代AMD EPYC 97x4處理器為Meta各種工作負載帶來顯著的效能提升,同時大幅度的減少TCO,AMD與Meta對EPYC CPU進行最佳化,以滿足Meta對功耗效率與運算密度的要求。 技術運算能夠實現更快的設計迭代和更強大的模擬效能,協助企業設計出引人注目的全新產品。採用AMD 3D V-Cache技術的第4代AMD EPYC處理器進一步擴大AMD EPYC 9004系列處理器,為計算流體動力學(CFD)、有限元素分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等技術運算工作負載提供全球最頂尖的x86處理器註5。採用AMD 3D V-Cache的第4代AMD EPYC處理器配備多達96個“Zen 4”核心與領先業界的1GB以上L3快取,每天可在Ansys® CFX®中完成高達兩倍的設計工作,顯著加快產品開發速度註6。 在資料中心與人工智慧技術發表會上,微軟宣布全面推出Azure HBv4與HX實例,採用搭載AMD 3D V-Cache技術的第4代AMD EPYC處理器。最新實例為要求最嚴苛的HPC應用作出最佳化,相較上一代HBv3提供高達5倍的效能提升,並可擴展至數以十萬個處理器核心。 第4代AMD EPYC處理器的全系列產品現已上市,其功能和插槽與現有AMD EPYC 9004系列處理器的系統相容,提供無縫升級方式。欲觀看主題演講,請參閱此連結,欲瞭解更多關於第4代AMD EPYC處理器,請參閱AMD官網。欲瞭解更多關於AMD客戶的證言,請參閱此連結。 • 觀看「AMD資料中心與人工智慧技術發表會」主題演講 • 更多關於:第4代AMD EPYC處理器 • Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊 • LinkedIn:於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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